项目背景：

上海半导体装备材料产业投资管理有限公司（以下简称“公司”）成立于2018年1月17日，注册资本为1亿元人民币。公司总部位于上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼。作为一家专注于半导体装备材料领域的产业投资基金管理公司，公司立足上海，面向全国，放眼全球，聚焦半导体装备材料及核心零部件等领域，利用丰富的产业链与全球资源，开展境内外投资与资源整合。
公司管理的上海半导体装备材料产业投资基金是国内第一家聚焦半导体装备材料领域的产业投资基金，致力于通过市场化运作，运用并购整合方式，推动中国半导体装备材料实现跨越发展。基金总规模200亿元人民币，首期规模50亿元人民币，投资人包括国家大基金、国家服贸基金、国盛集团、万业企业、国泰君安、深创投等。基金重点围绕国内先进制程及特色工艺集成电路制造重点产业方向，聚焦投资半导体制造前道核心工艺及后道封装测试所需的核心半导体装备及零部件、材料等重大产业领域，同时兼顾产业链上下游高成长细分领域。

主要建设内容：